Proterial Metals, Ltd. （Proterial, Ltd.旗下全资子公司，以下简称 Proterial Metals） 开发了用于在连接半导体芯片与基板的导电Ni-P（镍磷）微粒上进行电镀银（Ag）、铜（Cu）、低熔点焊料等的技术，并将其扩充至产品系列中。 电镀Ni-P微粒保持了现有产品的耐热性，还实现了低电阻化，有助于提高半导体性能并降低功耗。   // 背景 //   因智能手机和平板电脑对于AI需求的旺盛，计算性能在不断增强的同时，对电路中信号传输的速度和容量的要求也在提高。 为了满足半导体芯片和元器件对于更低的电阻和更高的耐热性的需要，会使用越来越精细的加工技术来形成更大规模的电路。 在这过程中，为了防止良品率下降，一种被称为"芯粒"的技术备受关注，这种技术是先制造小型半导体芯片，然后将其集成到大型电路中。 这种芯片集成技术需要芯片与芯片、芯片与基板之间的连接。因此，新的封装接合材料成为了其中的关键，以降低连接部分的电阻。 Proterial Metals开发了各种材料的电镀技术，使具有耐热等优异特性的导电 Ni-P 微粒也拥有了低电阻特性...