在电子元器件行业快速发展的背景下，产品的小型化已成为技术革新的重要方向。

近期，某晶体制造头部客户在晶振产品研发过程中面临关键技术难题，核心需求集中在两大方面：

1.下游应用对电子元件的尺寸要求日益严苛，小型化成为市场竞争的关键因素，因此需要在有限的空间内实现晶振的高性能封装。

2.传统封装工艺的高温会影响元件性能稳定性，需要稳定可靠的技术解决方案同时支撑供应链多元化布局。

针对客户的具体需求，我们经过技术论证和方案优化，最终采用了具有以下优势的封装上盖以及对应的激光修剪技术作为解决方案。

1.基于金锡焊材（AuSn）的封装上盖

采用预先成形的低熔点金锡焊料层，通过回流焊接工序实现晶振的高效封装。相比传统封装材料，Proterial博迈立铖的金锡焊材材料具有以下显著优势：

• • • • 低熔点特性

低封焊温度的需求，封装温度可控制在280°C左右。

• • • • 高气密性保障

满足高性能元件的封装要求。

• • • • 稳定性强

金锡合金的物理化学性能稳定，提升产品使用寿命。

2.拥有专利的激光修剪技术

*示意图，非实际操作画面

• • • • 均匀封焊

即使是细微的接合部也能实现均匀封焊。

• • • • 成本可控

可降低昂贵金锡焊料的使用量。

• • • • 抑流护元

通过抑制金锡焊料流入基座内，保护内部元件不受影响

在本次的项目推进过程中，难点集中在如何在产品小型化的同时保证高封焊气密性，因为这将直接影响内部晶振的性能稳定性和使用寿命。

*示意图，非实际产品

为有效克服上述难点，我们采取了分阶段的实施策略：

• • • • 定制化设计

根据客户提供的基座图纸和材料配比参数，量身定制上盖设计方案。

• • • • 参数优化

通过多次测试，调整焊料层厚度、形状等关键参数。

• • • • 样品验证

快速制作样品供客户进行产品性能测试，并根据测试结果迭代优化方案。

• • • • 批量生产适配

在样品验证通过后，同步优化生产工艺，确保批量供应的稳定性。

以上解决方案的成功落地实施，为该客户带来了显著的实际价值，解决了晶振小型化和低封焊温度的技术难题，

更体现了我们在电子封装领域的技术实力和定制化服务能力。未来，我们将继续以技术创新为核心驱动力，

深入了解客户需求，提供更优质、更高效的解决方案，助力电子元器件行业的技术升级和产业发展，与客户共同开创合作共赢的新局面。