封装材料（铁镍材料和铜材）
描述
概要
封装材料用于电子管、晶体（三级）管、集成电路、显像管等。
封装材料要求组装的玻璃和陶瓷的膨胀系数在大温度范围内一致、并且玻璃和陶瓷接触部位的机械强度良好。
化学成分
(mass %)
| C | Si | Si | P | S | Ni | Cr | Co | Al | Fe |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ≦0.02 | ≦0.30 | ≦0.80 | ≦0.025 | ≦0.025 | ≦41* | ≦0.10 | ≦0.50 | ≦0.10 | Bal. |
＊Ni：标准值
机械性能
| 类别 | 硬度（HV） | 抗拉强度（N/mm2） | 延展性（%）(＊) |
|---|---|---|---|
| 1/2H | 170-200 | 540-640 | ≧10 |
| H | 180-220 | 610-750 | ≧8 |
＊测试条件：JIS 13B G.L=50mm
