电力电子半导体模块用氮化硅(Si3N4)绝缘电路板
描述
概要
用于电力半导体模块的绝缘电路板，在混合动力汽车及电动汽车的逆变器中使用。本公司制造的氮化硅电路板的热传导和机械强度性能优异，适用于IGBT、SiC等对大功率半导体器件等要求高可靠性的绝缘电路板用途。与以往的氮化铝相比，扩展了散热和强度设计的自由度。
独创性・优越性
成功开发了热传导率和机械强度性能都优异的材料。100W/m.K×1000MPa（研究水平）为世界最高水准。
直接效果
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图1 原来的构造
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图2 新组件构造（简单化）
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关联效果
开发Si3N4的应用领域
- 广泛应用于对热冲击性及耐疲劳特性要求高的构造材料。
- 因纯度高，可应用于半导体制造转置用的零部件。
应用领域
- 珀耳帖元件模块用的绝缘基板
- 半导体制造装置用的零部件
- 耐热性机构零部件
