【2月・产品资讯】AI让生活更加丰富多彩
人工智能(Artificial Intelligence)技术是一场由数据和算法编织的智能风暴,预示着一个崭新的时代已经悄然来临。
AI技术作为第四次工业革命的重要发现,不仅丰富普通人的日常生活,还代表着一个国家的科学技术水平。
目前ChatGPT和Deepseek等一些新兴的人工智能AI频繁出现在媒体宣传上,关于AI技术使用的话题已经成为时下热点。
提到数据中心,人们的第一印象往往是装有许许多多服务器的超大号机房,有不计其数的数据在这里进行存储,计算以及交换。

AI服务器属于这些种类繁多的服务器中的一部分,专业应对人工智能、机器学习等工作。它们的硬件架构也更加适合AI训练场景下对算力的需求。
AI服务器相较于通用服务器,已经从以CPU作为主要算力来源,演变为以GPU架构为主,可以进行大规模并行计算的大型服务器。
AI服务器按应用场景可以分为深度学习训练型和智能应用推理型。训练任务对服务器的算力有一定要求,因此需要训练型服务器提供高密度的算力支持。
通过调整计算模块结构,针对不同的业务,可使用CPU+GPU、CPU+FPGA、CPU+TPU等多种芯片组合的形式。
目前市面上比较常用的是CPU+多块GPU的方式。
GPU,即图形处理器(Graphics Processing Unit),是一种用于处理图像和图形运算工作的协处理器。它为人工智能AI提供了强大的算力支持。
随着GPU对于大电流、快速响应、高效率及小面积需求的增加,强大的供电保障越发不可或缺,而GPU主板上的电源模块就承担着这一重要职能。
目前常见的电源模块转换方案
- 两级转换方案(400V-48V-12V-POL)
第一级:400V(AC/高压DC)降压至48V(常见于数据中心供电)。
第二级:48V转12V,再通过POL(Point-of-Load)为GPU核心/内存供电。
- 单级转换方案(400V-48V-POL)
直接由400V降压至48V,再由POL转换至更低电压(如1V以下),减少中间环节损耗。
针对AI服务器的高频小型化的发展趋势,PROTERIAL博迈立铖在不同的使用频率波段上,制作出可供变压器以及电感上使用的磁芯及其磁性材料。
我们把高频(300kHZ以上)的铁氧体磁芯材料命名为MaDC-F®。
主要应用于48V-12V和48V-POL的电源模块中。
同一频段内,相较于竞争对手产品,我们可以把磁芯损耗降低30%-90%。MaDC-F系列产品又可以细分为ML27D、ML95S、ML91S等不同编号的材料。详细数据请参考下图。
另外对于低频段10-300KHZ的车载用途需求,我们也提供相应的软磁铁氧体材料。
并且针对客户的各种技术需求,我们也可以做到特殊对应。欢迎咨询我司相关产品。
推荐文章
-
为加强中日新能源汽车技术交流及产业协作,紧跟国际前沿技术发展趋势,由中国汽车工程学会牵头组织 宇通客车股份有限公司、招商局检测车辆技术研究院有限公司、宁波鸿达电机模具有限公司、内蒙古工业大学、重庆交通大学等电动汽车产业技术创新联盟成员及相关企业代表, 于今年5月来到Proterial博迈立铖位于日本熊谷的全球技术革新中心(GRIT),开展深度交流活动。 面对人工智能发展、气候变化、地缘政治及采购风险等复杂多变的社会问题,Proterial博迈立铖的全球技术革新中心“GRIT”应运而生,致力于携手客户共同攻克这些难题。 Proterial全球技术革新中心GRIT(Global Research & Innovative Technology center) ...
-
为庆祝合肥安信通用阀片制造有限公司(以下简称“合肥安信”)新厂搬迁,博迈立铖投资(中国)有限公司董事长·总经理山本徹先生、特殊钢销售部部长福田先生、 博迈立铖金属材料(苏州)有限公司总经理佐藤智之先生等,于近期举行了高层会晤。通过此次访问,双方回顾了多年战略合作历程,并期待未来在新领域深化合作。 合肥安信是国家级专精特新“小巨人”企业,专注于制冷压缩机核心零部件的研发与制造。 产品涵盖冰箱、空调、汽车空调等领域的阀片、吸排气阀组件等。 同时,合肥安信通过参与制冷压缩机阀片行业标准制定,拥有多项核心知识产权。 在全球市场中,合肥安信的制冷压缩机阀片的占有率约为38%(根据2022年数据), 而在汽车空调阀片细分领域则达到 了45%。 公司客户遍及美国、日本、巴西等国家,并长期为丰田电装、恩布拉科等企业提供全球供应链配套支持。 PROTERIAL博迈立铖与合肥安信在阀片产品上的合作超过10年,作为战略合作伙伴建立了稳固的关系。 博迈立铖董事长·总经理 山本...
-
Proterial Metals, Ltd. (Proterial, Ltd.旗下全资子公司,以下简称 Proterial Metals) 开发了用于在连接半导体芯片与基板的导电Ni-P(镍磷)微粒上进行电镀银(Ag)、铜(Cu)、低熔点焊料等的技术,并将其扩充至产品系列中。 电镀Ni-P微粒保持了现有产品的耐热性,还实现了低电阻化,有助于提高半导体性能并降低功耗。 // 背景 // 因智能手机和平板电脑对于AI需求的旺盛,计算性能在不断增强的同时,对电路中信号传输的速度和容量的要求也在提高。 为了满足半导体芯片和元器件对于更低的电阻和更高的耐热性的需要,会使用越来越精细的加工技术来形成更大规模的电路。 在这过程中,为了防止良品率下降,一种被称为"芯粒"的技术备受关注,这种技术是先制造小型半导体芯片,然后将其集成到大型电路中。 这种芯片集成技术需要芯片与芯片、芯片与基板之间的连接。因此,新的封装接合材料成为了其中的关键,以降低连接部分的电阻。 Proterial Metals开发了各种材料的电镀技术,使具有耐热等优异特性的导电 Ni-P 微粒也拥有了低电阻特性...