博迈立铖

  2026年5月21日，2026国际低空经济与无人系统博览会盛大开幕。 本次展会展览面积达110,000平方米，汇聚参展企业1,220家，吸引专业观众187,351人次，举办各类活动132场。亮眼数字的背后，不仅展现出展会的高度人气，更是国内低空经济产业蓬勃发展的真实缩影。   作为国内规模领先的无人机行业盛会，本届展会集聚近千家产业链上下游企业，全面覆盖eVTOL、工业巡检、消防救援、农业植保、物流配送等多元应用场景，集中呈现低空经济的技术进步与产业活力。 博迈立城投资（中国）有限公司本次首次亮相展会，携高性能材料解决方案参展，重点展示了面向低空经济领域的核心材料能力，包括铁钴合金与高性能磁性材料，为行业持续发展提供关键支撑。 围绕低空飞行器对轻量化与高性能的双重需求，重点展示了以下材料技术成果：   铁钴合金 应用于高功率密度电机定子的铁芯材料，可有效实现轻量化设计与高扭矩输出，助力提升动力系统整体性能   极各向异性永磁体（烧结钕铁硼）通过优化磁路结构，显著提升功率密度；同时降低齿槽转矩，使电机运行更加平稳，...

  2026年6月3日，2026非晶纳米合金产业发展大会在上海新国际博览中心隆重举行。 会上，Proterial安来工厂资深工程师豊永词先生与博迈立铖投资（中国）有限公司动力与电子材料部孙一新先生联袂登台， 共同发表了题为《磁区控制型低损耗非晶合金的开发历程》的精彩报告。     报告系统梳理了该技术的突破路径，并重磅介绍了纳米晶FINEMET产品的最新进展，赢得现场热烈反响， 充分彰显了Proterial博迈立铖在先进材料领域持续引领的技术实力。   台上报告精彩纷呈，展台同样展现出硬核实力：磁屏蔽膜、CMC纳米晶磁环、PFC磁环、Mn-Zn铁氧体磁环等软磁产品悉数亮相， 覆盖了从非晶到纳米晶、再到铁氧体的多元材料体系，贯通了从技术研发到应用落地的全链条，吸引众多观众驻足交流，现场热度持续高涨。   此次是Proterial博迈立铖时隔10年的重磅回归，表现令人眼前一亮。未来，Proterial博迈立铖将继续以创新为驱动，赋能行业发展新篇章。      

  2026年5月28日，博迈立铖投资（中国）有限公司主办的第六届博迈立铖大中华区人事会议顺利召开。 Proterial, Ltd.中岛CHRO（首席人力资源官）与人事企划部入江部长亲临现场，全程参与此次会议。     会议伊始，中岛CHRO围绕2026年度人事战略蓝图、人事工作愿景与目标进行了说明，并强调了对中华区各集团公司人事部门的高度期待， 希望其在推动全球化人才管理、人力资源技术及文化转型方面继续发挥不可替代的作用。   在随后的环节中，入江部长分享了Proterial的人才管理构想，并介绍了即将推行的全球化人才管理模式，明确人才需求、能力标准与人才培养计划。   紧接着，博迈立铖投资（中国）王龙总经理就2026年度公司经营方针进行了详细说明，从业务方向、组织效能与人才支撑等维度，阐述了新一年度的战略重点与管理要求。   其后，博迈立铖投资（中国）孙副总经理回顾了2025年度PRCH人事方针的执行情况、重点活动及取得的成果，并介绍了2026年度的主要措施与工作重点。   在此基础上，来自中华区各公司的参会代表...

2026年5月22日，博迈立铖投资（中国）有限公司总经理王龙先生、副总经理孙海雄先生一行前往中智股份进行访问交流， 受到了中智股份日企俱乐部·智樱会部长冯串红、新井高级资深顾问、陈家俊经理的热情接待。   回顾合作：二十年相互支持，中智助力企业稳健发展 会谈中，王龙总经理首先对中智、日企俱乐部，智樱会长期以来的专业支持表示诚挚感谢， 并表示公司近年来荣获的“2024年HRoot杰出雇主奖”和“2025年HRoot卓越雇主奖”等成绩，离不开中智在人力资源及工会工作方面的专业赋能。   中智回应：彼此成就的亲密伙伴，共同度过艰难时期 中智股份日企俱乐部·智樱会部长冯串红女士对王龙总经理一行的到访表示热烈欢迎。 她表示，中智日企俱乐部·智樱会始终致力于为在华日企提供专业的人力资源服务与交流平台， 尤其与博迈立铖投资（中国）有限公司这样的长期伙伴，双方早已成为相互支持、彼此成就的亲密伙伴。 “我们曾共同度过艰难时期，这份情谊尤为珍贵”。 冯串红部长衷心感谢博迈立铖在各个方面...

   

在AI数据中心（AIDC）行业快速迭代的当下，供电系统的技术升级成为行业突破性能瓶颈的关键方向。 近期，我们与某AIDC行业头部企业完成了深度技术合作，通过定制化的磁芯材料方案， 帮助其解决了固态变压器（SST）研发中的核心材料难题，推动其下一代供电技术的落地进程。 在2025年OCP全球峰会*1上发布的《800V高压直流架构白皮书》中， 固态变压器（SST）已被明确定义为下一代 AI 数据中心的终极供电方案。 这一技术方向的确定，对核心元器件的性能提出了全新要求。 *1 OCP全球峰会是开放计算项目（Open Compute Project）主办的年度技术盛会，聚焦数据中心开放硬件与AI基础设施创新。 作为AIDC行业的头部企业，该客户希望将基于SST的新型供电方案应用到数据中心场景中。 然而在研发过程中，核心材料的选取成为了瓶颈：传统的磁芯材料已经无法满足新架构的需求， 迫切需要找到损耗更小、体积更小的先进产品，以支撑SST设备的性能与体积要求。   针对客户的需求，我们为其提供了Proterial博迈立铖纳米晶系列磁芯产品， 包...

固体氧化物电池（SOC，包括SOEC与SOFC）是构建新型电力系统的前瞻性、战略性关键能源技术，对实现“双碳”目标具有关键作用。 其中，SOFC（固体氧化物燃料电池）燃料适用性广，可在提高发电效率的同时降低CO2捕集成本。 SOEC（固体氧化物电解池）可高效制氢、直接电解CO2，并通过共电解高效制取合成气。耦合核能和化工余热，可配套实现甲烷、甲醇、SAF（可持续航空燃料）等多种化工产品的制备。 在人工智能、零碳园区等前沿领域对高能效绿色电力需求日益迫切的背景下，不依赖昂贵的贵金属材料的SOC设备，有望在CO2消纳、转化和资源化利用中发挥重要作用。与此同时，这也为SOC的市场拓展与产业化发展提供坚实支撑。   当前，SOC技术仍面临寿命与一致性亟需提升、产业规模化程度底、成本偏高等问题。其产业链尚未完全成熟，商业化推广仍具挑战。 为加快推动固体氧化物电池产学研协同发展，促进产业化规模化应用，2026（第六届）固体氧化物电池技术发展与产业论坛于2026年4月15至17日在四川成都举办。 本届论坛以&ld...

近日，为进一步深化合作关系、精准对接发展需求，Proterial营业本部长石川先生及博迈立铖投资（中国）总经理王龙先生一行， 专程前往基迈克材料科技（苏州）有限公司（以下简称：Gemch），开展专项拜访交流。   （左起）博迈立铖投资（中国）总经理王龙先生、Proterial营业本部长石川先生、Gemch总经理庄志杰先生   此次拜访围绕双方合作现状、服务优化及未来长期合作规划展开。通过实地参观工厂、深入沟通交流， 双方进一步夯实了合作基础、凝聚发展共识，力争在靶材领域实现协同共赢。   博迈立铖与Gemch的合作始于2025年，恰逢国内面板厂国产化进程加速的关键时期。 为积极响应国产化要求、提升客户服务质量，博迈立铖依托自身在靶材行业多年积累的技术实力与实践实绩， 主动优化产能布局，将靶材后段加工绑定环节交由Gemch负责。 依靠博迈立铖的技术优势以及Gemch的快速响应能力，能够为客户提供更优质的服务。 此次交流得到了Gemch总经理庄志杰先生的高度重视。双方就当前客户合作现状进行了详细的沟通， 明确了后续服务优化方向，并在长期...

2025年度，博迈立铖电线（苏州）有限公司（以下简称：博迈立铖电线）正式荣获福特汽车 (以下简称：福特) Q1认证。 Q1认证是福特在质量领域授予供应商的最高荣誉，也是全球汽车零部件行业公认的品质黄金标准。   博迈立铖电线与博迈立铖投资（中国）苏州分公司的相关人员   福特Q1认证以严苛著称，秉持“Quality is No.1”核心理念，覆盖质量表现、体系能力、质保表现、交付表现四大核心维度，是进入福特全球供应链、承接新项目的关键资质。 *Q1为“Ford Q1 Quality System”（福特一级质量体系）的简称     博迈立铖的高性能制动软管   依托集团百余年材料技术积淀与约60年制动软管专业制造经验，博迈立铖电线自承接福特制动软管订单以来，始终以全球顶级标准推进质量管控、物流保障与环境管理，从原材料甄选到全流程零缺陷管控层层夯实，最终顺利通过福特Q1认证。   此次认证，是福特对博迈立铖产品实力、品质体系与交付能力的高度认可，也标志着公司制动软管已达到全球行业一流水平。   目前，位...

  在电子元器件行业快速发展的背景下，产品的小型化已成为技术革新的重要方向。 近期，某晶体制造头部客户在晶振产品研发过程中面临关键技术难题，核心需求集中在两大方面： 1.下游应用对电子元件的尺寸要求日益严苛，小型化成为市场竞争的关键因素，因此需要在有限的空间内实现晶振的高性能封装。 2.传统封装工艺的高温会影响元件性能稳定性，需要稳定可靠的技术解决方案同时支撑供应链多元化布局。 针对客户的具体需求，我们经过技术论证和方案优化，最终采用了具有以下优势的封装上盖以及对应的激光修剪技术作为解决方案。   1.基于金锡焊材（AuSn）的封装上盖 采用预先成形的低熔点金锡焊料层，通过回流焊接工序实现晶振的高效封装。相比传统封装材料，Proterial博迈立铖的金锡焊材材料具有以下显著优势： 低熔点特性 低封焊温度的需求，封装温度可控制在280°C左右。 高气密性保障 满足高性能元件的封装要求。 稳定性强 金锡合金的物理化学性能稳定，提升产品使用寿命。   2.拥有专利的激光修剪技术 *示意图，非实际操作画面   均匀封...